氮化铝陶瓷电路板的制作流程非常复杂，其中有一部较为重要的就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

众所周知，氮化铝陶瓷基板会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多，遇到比较薄的板厚要求的时候，对研磨的要求就更高了，要保证氮化铝陶瓷电路板不会碎裂，还要达到尺寸精度和表面粗糙度的要求。

不同的研磨材料对氮化铝陶瓷电路板的平整度、生产率、成品率的影响都是很大的，而且后续的工序是没办法提高基材的几何形状的精度。所以思瑞恩研发了针对于氮化铝基板的研磨液，这款产品是将金刚石和碳化硅微粉和复合研磨助剂混合后而得，针对氮化铝基板不同程度的研磨需求，可以通过粗磨、精磨或抛光的组合达到所需光洁度平面。

这款研磨液的悬浮性非常好，可以保证研磨过程的一致性。而且磨料的分布非常集中，切削力更强，同时兼具较好的研磨效果。从经济的角度来看，这款产品可以循环使用，更节省成本。

产品参数：

产品特点：

（1）产品悬浮性好，保证了研磨过程的一致性；

（2）产品可循环使用，具有较长的使用寿命；

（3）磨料分布集中，具备较高切削力的同时又具有较好的研磨效果。